1月29日消息，三星电子发布了该公司截至2025年12月31日的第四季度财报。财报显示，受人工智能（AI）相关需求推动，三星电子实现营收与利润的历史性增长，凸显AI对存储市场的持续催化效应。最值得注意的是，高带宽内存（HBM）这波价格上涨，让三星在2025年Q4突破了营收和营业利润的双重记录，还从SK海力士手中夺回了动态随机存储器（DRAM）销售冠军宝座。
三星电子第四季度总营收达到93.8万亿韩元（约合655.8亿美元），同比增长约24%，创历史新高。整体营业利润为20.1万亿韩元（约合140.5亿美元），同比增长超过200%，大幅超出市场预期；净利润为19.29万亿韩元（约合134.8亿美元），也显著高于分析师平均预期。
三星电子同时宣布计划回购3.57万亿韩元（约合25亿美元）的股份，以回馈股东。继公司股价在2025年实现翻倍之后，本月又上涨约35%，反映市场对其AI相关业务的高度预期和投资信心。
AI推动半导体芯片部门业绩大增
三星半导体部门贡献了其中的16.4万亿韩元（约合114亿美元）营业利润，贡献了集团80%的营业利润，远超分析师平均预期的10.85万亿韩元（约合75.6亿美元）。该部门运营利润的强劲增长主要得益于AI高性能计算服务器及数据中心对高带宽存储（HBM）产品的旺盛需求。
高带宽存储（HBM）相比标准DRAM，每单位内存所需晶圆产能约为三倍。这导致部分传统DRAM和NAND供应紧张，推动个人电脑和智能手机用存储芯片价格上升。这一供需紧张直接为三星电子和竞争对手SK海力士创造了显著收益。
SK海力士在1月28日公布的财报显示，该公司同样录得历史新高营收与利润。其HBM产品在AI市场需求推动下表现出强劲增长，成为公司盈利的重要支撑。Pictet资产管理高级投资经理李英宰（Young Jae Lee）表示：“SK海力士在HBM技术上仍领先，而三星电子正全力追赶。投资者将密切关注两家公司对存储市场前景的解读。”
两家公司在下一代HBM4技术的布局上也展开竞争，预计将配合英伟达即将发布的旗舰Rubin处理器使用。三星宣布已完成HBM4的开发，运行速度达11.7Gbps，计划于下个月开始向英伟达全面出货。
三星与SK海力士引领存储市场格局调整
分析人士认为，AI对高带宽存储的强劲需求正在推动全球存储市场格局快速调整。超大规模数据中心（hyperscalers）在AI基础设施上投入数千亿美元，加速了行业的供需失衡。CNBC指出，三星电子和SK海力士通过HBM及其他高附加值产品的销售，不仅提升了单季度营收与利润，也有望在未来几年持续巩固市场地位。
为了满足AI数据中心的庞大内存需求，存储厂商正在将产线从传统DRAM和NAND转向高附加值HBM产品。这一策略虽提高了收益，但也导致消费电子领域常规存储供应紧张，推动PC和小型电子厂商面临配件涨价压力。
随着AI对存储需求的激增，三星电子和SK海力士的第四季度业绩表现被市场视为风向标。整个存储芯片行业正在经历前所未有的快速调整：价格上涨、供应紧张以及高附加值产品优先生产，使领先厂商在收益和市场份额上受益。市场普遍预计，未来几年AI内存需求仍将持续推动韩系芯片制造商盈利。
移动与显示业务分化明显
尽管内存业务表现强劲，三星电子的移动与显示业务受到芯片价格高企的负面影响。移动业务第四季度营业利润约1.9万亿韩元（约合13.3亿美元），同比出现下滑，受到芯片成本上涨的挤压。该公司表示，未来移动业务成本压力可能继续增加，不排除提高终端价格以缓解盈利压力。
显示面板业务方面，第四季度受苹果iPhone 17系列拉动，实现营业利润约2万亿韩元（约合13.98亿美元），同比翻倍。但公司预计未来显示面板需求可能放缓，客户可能对价格提出下调要求，限制毛利增长空间。
本文来自“腾讯科技”，作者：无忌，36氪经授权发布。
