2025年12月，卓誉科技宣布：
- 公司已完成新一轮超亿元人民币融资，并在具身智能核心驱动领域实现业务与布局的多项里程碑；
- 11-12月期间，单月连续订单金额突破5000万元；
- 卓誉科技子公司-北京卓誉科技有限公司成立十周年；
- 北京研发中心正式落地，与苏州研发中心形成“双研发中心”协同格局；
上述进展标志着卓誉科技在资本实力、市场拓展、区域布局与研发体系建设方面迈入新阶段。
超亿元融资落地，夯实产业化与规模交付能力
本轮融资由常州光洋轴承与翠微基金联合领投，苏州星骏、无锡高新区投控集团等机构参与投资，老股东吴中金控持续加码。本轮融资将重点用于产能建设与研发投入：卓誉科技计划建设年产30万台关节模组的高度智能自动化产线，以及年产50万台第四代无框力矩电机的生产线，进一步提升核心产品的性能与规模化交付能力，为具身智能与机器人产业链提供稳定、高一致性的核心驱动部件供给。
单月连续订单创新高，市场验证核心产品竞争力
本次卓誉科技具身智能核心驱动件单月连续订单金额突破5000万元，创单月历史新高。订单增长显示出下游客户对卓誉核心驱动产品在稳定性、可靠性与批量交付能力方面的认可，也为公司业务的可复制、可持续增长奠定基础。
卓誉科技子公司-北京卓誉十周年，深化华北市场服务与生态建设
作为卓誉科技全国布局的重要支点，子公司-北京卓誉十年来不断深化在华北市场的服务与生态建设能力。在技术研发迭代、高端客户服务与区域产业生态建设方面持续投入，已成长为集团面向北方市场的关键技术支点与服务中心，为公司全国协同发展提供坚实支持。
北京研发中心成立，形成“苏州+北京”双研发协同
卓誉科技北京研发中心现已正式成立，将与苏州研发中心协同推进核心驱动平台的研发与产业化落地。其中，北京研发中心聚焦以核心零部件为基础的轻型机械臂与灵巧手硬件应用平台建设，并面向更多机器人终端应用场景提供技术支持与服务；苏州研发中心将持续完善公司核心驱动平台能力，推动关键技术持续迭代升级。
十年征程新起点，坚持“核心自研、全栈贯通”的技术战略
卓誉科技是一家专注于机器人与具身智能核心驱动部件与系统解决方案的科技企业，长期深耕无框力矩电机、核心驱动模组及相关平台化技术研发，致力于以高性能、高可靠性的核心驱动产品赋能机器人产业链与智能制造升级。
站在新十年的起点，公司将继续坚持“核心自研、全栈贯通”的技术战略，面向具身智能与机器人产业升级需求，持续提升驱动系统性能、可靠性与规模化制造能力，携手产业链伙伴推动智能制造与机器人应用加速落地。
