12月24日，有市场消息称，英伟达已经告知中国客户，计划2026年2月中旬交付H200芯片。预计发货总量为5000—10000套模组，约4万至8万颗 H200芯片。
对此，英伟达回应称，“我们正在持续管理我们的供应链，向中国授权客户销售H200不会影响我们向全球客户供货的能力。”
按英伟达的口径，H200向中国市场销售的计划基本确认。
与此同时，有知情人士称，英伟达CEO黄仁勋还将于2026年1月份来华拜访。整个2025年，黄仁勋先后三次来大陆拜访，其中每年春节来参加北京、上海、深圳的年会和供应商答谢会已经成为固定节目。
“英伟达给渠道的H200 8卡模组单价140万元，比H20贵一些。”一位不愿透露姓名的知情人士告诉腾讯科技。
英伟达的H20早期为96GBHBM3显存版本，今年初推出了升级的141GB的HBM3e版本，8卡模组售价一度从88万元涨至105万元。
蓉和半导体咨询CEO吴梓豪透露，基于性能密度（TPP）来看，新一代“特供”产品H200的算力值为15832，大约是H20的6.7倍。
“TPP性能密度的物理层对比更客观，TFLOPS浮点运算经常会出现厂家计算口径不同而出现对比误差。”
性能相差超过6倍，价格相差1.3倍，从这个角度来看，H200在性价比和吸引力将大幅上升。
也正因为如此，H200作为一款性能超规（2023年1017新规）产品，无法走正常出口流程，而需要特别出口许可，美国政府也将从出口许可中获得25%的收入。
根据市场披露的消息，H200的首批订单预计4-8万颗芯片，对应5000-10000台8卡模组，总价值预计在70亿元-140亿元之间。
如果2026年，英伟达向中国交付100万颗H200芯片，即12.5万台H2008卡模组，对应销售收入将达到1750亿元（约合250亿美元），美国政府将从中分走超60亿美元的收入。
此前，腾讯科技在英伟达H200获准出口中国的三个关键问题中强调相关事项需要走流程。
“他不是一句话说可以卖了就开始卖，走正常的法规也需要时间，而且直接批许可，也与出口管制条例不相符。”一位长期关注科技政策的研究员强调。
由于出口H200的事情已有诸多铺垫，不排除英伟达已经做好了前期的流程工作。
“申请材料可提前准备，美国可以非常快批准，甚至一两天就可以完成。”美国凯腾律所合伙人韩利杰说。
韩利杰强调，不排除英伟达早就已经在系统提交，只是处于Pending（待定）状态的可能。
尽管H200的性能相比此前产品大幅提升，但依旧不是英伟达旗下最先进的产品，所以业内也有向中国大陆客户“清库存”，同时用旧款设备维持对中国本土产品的领先代差的说法。
关于这一点，可以对标美国商务部下属BIS于2023年、2022年分别提出的“1017新规”和“1007新规”，通过多条规则限制中国半导体产业。
如果上述规定同样做出调整，且国产芯片可以正常设计并在台积电代工H200同规格产品，即意味着美国彻底调整了对中国芯片乃至人工智能产业“卡脖子”的思路。
但实际上，BIS并未对上述规定做任何调整，H200的销售仍需要特别许可。用更直白的话解释，我允许卖给你H200，但不允许你也能做出同规格的产品。
“H200放行是一次清晰的战略信号，靠外部提供‘次优解’永远无法实现自主。”吴梓豪说。
本文来自微信公众号“腾讯科技”，作者：苏扬，编辑：徐青阳，36氪经授权发布。
