高通（QCOM.O）于北京时间 2026 年 7 月 30 日上午的美股盘后发布了 2026 财年第三季度财报（截止 2026 年 6 月），要点如下：
1、核心数据：高通本季度收入 99.5 亿美元，同比下滑 4%，好于市场预期（96 亿美元）。虽然汽车业务大幅增长，但收入端依然收到了手机业务下滑的拖累。
公司本季度毛利率 53.1%，同比下降 2.5pct，低于市场预期（54.6%）。晶圆制造、封装、测试、先进封装、存储及其他材料等成本项全面增加，对公司毛利率带来明显压力。
2、具体业务情况：$高通(QCOM.US) 的业务主要分为半导体芯片业务（QCT）和技术许可业务（QTL）两部分，其中半导体芯片业务是公司最大收入来源，占比超过 8 成。
在半导体芯片业务中：①本季度手机业务 50.9 亿美元，同比下滑 19.6%。公司手机业务出现下滑，主要受两方面因素影响：一方面是行业面因素，除苹果以外的手机出货量本季度下滑 11%；另一方面高端机型内部结构走弱，手机厂商倾向于沿用上一代平台来降本。
②本季度汽车业务 15.9 亿美元，同比 61%，受骁龙第四代数字座舱出货增长的带动。公司的第五代骁龙数字底盘将于 9 月上量，单车价值量显著提升；③本季度 IoT 业务 18.3 亿美元，同比 9%，增长来自于消费及工业级产品需求驱动。
3、经营费用端：公司的核心经营费用增加至 36 亿美元左右，其中公司本季度的研发费用提升至 26 亿美元，销售费用的季度支出为 9.8 亿美元。
公司披露的本季度净利润达到 20 亿美元，上季度公司释放了计提的递延所得税资产估值备抵（约 57 亿美元）。从经营性角度看，公司本季度核心经营利润为 16.3 亿美元，同比下滑 41%，主要受毛利率下滑以及费用端增加的影响。
4、下季度指引：高通预期 2026 财年第四季度营收 97-105 亿美元，符合市场预期（99.5 亿美元）。；公司预期下季度的 Non-GAAP 每股收益为 2.05-2.25 美元，低于市场预期（2.36 美元）。
海豚君整体观点：存储压住了手机，数据中心 “画饼” 待兑现
高通的本次财报表现依然平淡。其中收入端虽然达到了市场预期，但还是维持着下滑的表现。毛利率继续回落，主要受存储涨价、需求低迷等因素的影响，导致成本端的提升。
从下季度指引来看，公司预计下季度收入 97-105 亿美元，未见明显回暖的迹象；而每股 EPS（non-GAAP）预计 2.05-2.25 美元，低于市场预期（2.36 美元）。手机等终端市场需求仍然偏弱，而存储涨价等因素还将对公司成本带来压力。
在传统基本盘低迷的情况下，公司努力寻求在数据中心领域突破。公司将在定制芯片、商用 CPU、AI 加速器和连接类产品 4 个方向进行布局，这一度将公司的股价提升至 250 美元以上。随着市场对 AI Capex 持续性担忧的增加，公司股价再度回落至 160 美元以下，基本抹去了数据中心带来涨幅。
在本次财报之外，市场关注高通以下几个方面：
1）传统领域：基本盘，承受存储的压力
手机业务是高通业务中最大的一项，占比达到一半以上。在手机市场整体表现低迷的情况下，对公司业绩带来明显压力。本季度全球手机出货量维持在 2.9 亿台，同比下滑 6%。
手机市场主要有苹果和安卓两大阵营，细分来看，本季度苹果手机出货量同比增长接近 20%。而其余安卓阵营的手机出货量同比下滑幅度 11%，这直接影响了高通本季度手机业务的表现。
公司预期下季度手机业务约 52 亿美元左右，同比下滑 25% 左右，其中安卓环比增长部分被苹果产品收入下滑抵消（下半年是传统旺季，季节性回升）。
近期存储涨价斜率开始放缓，从 OPPO 和 VIVO 等厂商拒绝存储厂商加价的情况来看，“暴涨的存储” 已经引起了市场的不满。如果后续存储周期下行，有望释放对公司传统基本盘的压力。
2）AI 领域：端侧 AI 和数据中心，是潜在成长市场
在传统市场低迷的情况下，公司也努力在 AI 领域进行布局，期待实现新的突破。
a）端侧 AI：公司将端侧 AI 视为其 Physical AI 战略的核心组成部分，覆盖智能手机、PC、汽车、XR、机器人、工业物联网等所有终端设备，公司本身在各个领域都有布局。
最主要的两个领域：①AI Phone 带来的潜在换机周期，将伴随着 AI Agent 成为智能手机的 “新界面”；②公司在 AI PC 领域推出了 Snapdragon C 平台（Windows 笔记本电脑），其核心优势在于：Oryon CPU、低功耗 AI 推理、异构计算（CPU+GPU+NPU 协同，支持端侧 AI Agent 运行）。
b）AI 数据中心：高通最终还是没忍住进入了 AI 主赛场，这也是公司在 AI 领域最引人注目的战略规划。
公司在 2026 年 6 月 24 日投资者日披露，高通的 AI 数据中心战略将涵盖四大产品线：
①AI 加速器（HBC）：微软已确认多代合作关系
高通的核心差异化技术，通过LPDDR5X（vs HBM）实现 Processing Near Memory，专为 AI 推理的 “内存容量密集型” 负载优化。
AI200 当前已开始量产爬坡，下一代 AI250预计将在 2027 年送样。后续的 AI300 将基于 UALink 和 ESUN 进行 Scale-up 网络互联，有效带宽将是 AI200 的 54 倍。
②商用 CPU（Dragonfly C1000）：Meta 已确认多代合作关系
这主要是基于高通在智能手机和 PC 领域的 Oryon CPU 架构，公司将其扩展至数据中心。定位为 “Agentic CPU”，专门针对代理编排、多步推理、工具调用等 CPU 密集型工作负载。
③定制硅业务：已确认 2 家超大规模客户（2027 财年分别贡献 10 亿美元 +）
这是基于收购Alphawave Semi（SerDes、Die-to-Die、PCIe/CXL、HBM PHY）和Ventana（Veyron V2 RISC-V CPU）获得的能力，主要为超大规模客户提供定制 AI 芯片（XPU）设计服务。
④连接业务：已获得首家超大客户
基于 Alphawave 的 IP，提供 800G/1.6T 光模块、AOC、AEC 等产品。公司目前已经在产 800G LR2 模块、800G 光模块/AOC/AEC，1.6T 光模块/AOC/AEC 预计 2026-2027 年推出。
此前在 AI 热度的推动下，公司进军 AI 数据中心领域，一度将公司股价推高至 250 美元以上。而今在 AI Capex 担忧之下，公司股价再次回落到 160 美元左右，抹去了数据中心的成长预期。
虽然公司将 AI 数据中心业务的市场空间给到了 1 万亿美元，但公司的数据中心业务毕竟当前还未贡献明显的收入。回到公司传统业务来看，手机等终端市场低迷的情况下，公司当前 PE 实际依然是相对偏高的。
至于数据中心业务，公司管理层虽然给出了 150 亿美元的 2029 财年收入目标，但当前更应该落脚在相对近期的表现。结合公司 2027 财年数据中心收入 50 亿美元的目标，这有望为贡献 12 亿美元的经营利润（参考公司的 OPM）。
在当前脆弱的市场环境下，更应该去寻找高通相对安全的底部区间。在传统业务视角下，公司股价进一步回落是更稳妥的。当然这样的话，就是直接把公司的数据中心业务当成了 “一份期权”。
如果公司给出的 2027 财年目标能够实现，将为公司注入数据中心部分的估值预期。
以下是海豚君关于本次高通财报的相关数据图表：
本文来自微信公众号“海豚投研”（ID：haituntouyan），作者：海豚君，36氪经授权发布。
