2026世界人工智能大会（WAIC）期间，RISC-V云端AI算力领导者奕行智能正式发布业界首个RISC-V AI算力超节点。该超节点基于奕行智能Epoch云端大算力AI芯片、ELink高速互联架构，融合正交无背板创新架构、整机液冷等核心技术，构建起从单芯片到十万卡级集群的全国产全栈AI算力体系。
当前大模型推理、智能体并发需求持续爆发，传统“芯片堆砌”模式弊端凸显：单芯片工艺逐步逼近物理上限，多卡互联带宽不足、传输时延偏高，导致超大规模集群算力难以充分释放。行业竞争也从单一芯片峰值算力比拼，升级为系统综合运行效率与全栈自主可控能力的综合较量。奕行智能本次推出的RISC-V AI算力超节点，正是针对规模化AI Token工厂打造的一站式、系统级解决方案。
硬件架构创新，突破传统集群算力瓶颈
硬件层面，该超节点以奕行智能自研Epoch云端AI芯片为核心算力底座。作为国内首颗量产的RISC-V AI云端大算力芯片，Epoch基于RISC-V开放指令集，率先支持分块量化FP8精度，搭配自研VISA虚拟指令集、Tile级动态调度架构等核心技术，全面适配通用大模型与行业垂直模型的训练、推理全场景需求。下一代芯片将进一步完成架构升级，拓展支持EXFP4、MXFP4等低位宽精度格式，同时大幅提升算力、存储容量及存储带宽，实现算力效率与集群扩展能力的双重跃升。
架构层面，该超节点采用正交无背板互联架构，颠覆传统线缆互联模式，实现三大核心突破：搭载E Link高速互联技术，单芯互联带宽可达3.2T；零线缆设计将互联成本降低80%、信号完整性提升30%，传输时延控制在百纳秒级；搭载高密度液冷方案，实现机房PUE优化20%。整套方案具备高可靠性、易部署、易运维等优势。
依托ELink高速互联能力，超节点实现百倍于传统方案的集群聚合带宽。单机柜支持64-128颗Epoch芯片全对等Scale-Up互联，单PoD可容纳上万卡算力，集群可平滑扩容至十万卡规模，兼顾单机高密度与跨集群横向扩展需求，支撑超大规模智算集群灵活迭代扩容。
全栈自研软件栈，大幅降低大模型落地门槛
软件层面，整套方案配套奕行智能自研EVACA Tile原生软件栈，通过VISA虚拟指令集实现软硬件解耦，达成“一次编程、多芯通用”的高效开发效果。软件栈集成高性能算子库、Tile AI编译器、KernelFab算子智造中枢，上层兼容PyTorch、vLLM、SGLang等主流AI框架，可快速适配各类主流大模型。
其中，KernelFab算子智造中枢依托智能体自动化技术，实现算子与模型的智能化适配、调优与迭代，将传统周级别的算子开发周期压缩至天级，极大降低大模型迁移适配成本，显著提升行业AI模型落地效率。
一年一代迭代节奏，锚定三年400倍性能跃升目标
目前，奕行智能第一代超节点已实现量产，公司规划芯片与超节点产品维持一年一代迭代节奏，锚定三年内系统综合性能提升400倍的核心目标。其中，第二代超节点将采用单柜128卡高密度架构，单Pod最大支持16384卡和十万卡级扩展部署，系统级性能实现20倍提升；第三代超节点将继续完成芯片性能与集成度创新性升级，从而达到系统性能进一步跨越提升。
本次发布的超节点方案核心优势之一，是实现全链路全国产RISC-V超节点落地。奕行智能正携手产业合作伙伴，落地全球首套全栈RISC-V万卡超节点AI Token工厂，面向互联网、运营商、金融、能源等重点行业，打造涵盖RISC-V AI大算力芯片、RISC-V CPU、高速交换网络、异构超节点的全链路全国产AI基础设施。
奕行智能以系统级协同创新重构AI算力演进范式，突破传统单芯片迭代的性能瓶颈，依托架构革新充分释放大规模集群算力潜能。未来，公司将依托RISC-V开源生态优势，持续迭代芯片与超节点核心产品，筑牢自主可控、高效先进的国产AI算力核心底座。
关于奕行智能
奕行智能（北京）科技股份有限公司，是国内领先的RISC-V AI算力芯片公司、国家高新技术企业、算力芯片独角兽，专注于全栈自研的RISC-V AI算力芯片及计算平台解决方案。公司深耕“RISC-V开源指令集+类TPU架构+Tile级虚拟指令集”差异化技术路线，产品覆盖芯片、板卡、整机、集群等，已实现规模化量产，广泛应用于数据中心、互联网及各垂直行业等，具备高自主可控、高性能、高算力利用率、生态兼容性强等核心优势。
