马斯克正在筹建一座前所未有的垂直整合半导体综合体，其潜在投资规模足以重塑全球半导体设备市场格局。
瑞银7月7日发布的研究报告显示，SpaceX旗下Terafab项目未来五年的晶圆制造设备（WFE）采购规模，预计将相当于今年全球WFE市场的总量。分析师预计，Terafab最早将于2027年启动试产线，设备订单已开始向供应商落地，初期规模约50亿美元。
这一项目的推进，意味着全球WFE市场天花板将被大幅抬高。报告指出，若Terafab如期推进，全球WFE支出有望在2029年逼近3000亿美元，并在2030至2031年前后形成单一客户年采购超500亿美元的新量级。
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Terafab：一座"芯片全产业链"超级工厂
Terafab的核心逻辑，与特斯拉当年自建电池供应链如出一辙。马斯克在2026年3月的Terafab项目发布会上明确表示，当前全球所有晶圆厂的AI算力产出合计，仅相当于SpaceX目标需求量的约2%。他指出，现有供应商——包括台积电、三星、美光——扩产速度远低于SpaceX的需求增速，"要么自建Terafab，要么就没有芯片"。
在产品规划上，Terafab将聚焦两类芯片：一是面向边缘推理的芯片，主要用于Optimus人形机器人；二是专为太空环境优化的高功率芯片。马斯克预计，地面算力需求约为每年100至200吉瓦，而太空算力需求量级则可能高达每年约1太瓦。
在工厂架构上，Terafab计划将掩模版制造、前道逻辑及存储制程、先进封装与测试全部集中于同一屋檐下，以实现"设计—制造—测试—迭代"的极速闭环。报告将其定性为一座真正意义上的垂直整合半导体综合体。
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WFE支出测算：五年1350亿美元，峰值年超500亿
分析师John Hodulik预测，SpaceX的AI业务（不含卫星互联网及火箭发射业务）未来五年资本支出总额约为1.1万亿美元，其中约20%即约2250亿美元将用于Terafab。按照行业通行的60%资本支出转化为WFE的比例测算，五年累计WFE采购规模约为1350亿美元——大致相当于今年全球WFE市场的总量。
从时间节奏来看，预计Terafab的WFE支出将从2027年约50亿美元的试产线起步，2028年增至约100亿美元（已纳入对2028年全球WFE约2500亿美元的预测），并在2030至2031年前后跃升至每年超500亿美元——相当于在现有基础上新增一个与台积电体量相当的WFE买家。
在选址方面，SpaceX已在德克萨斯州格莱姆斯县提交税收减免申请，相关文件显示初期半导体晶圆厂投资规模为550亿美元，若所有规划阶段全部落地，总投资额可能扩大至1190亿美元。据此推算，Terafab初期产能布局或包括约8万片/月的存储晶圆产能，以及两座约2万片/月的逻辑/代工晶圆厂，并配套掩模版车间及后道封测产能。
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英特尔或成"技术知识持有方"，存储供应商面临潜在冲击
在技术合作层面，报告指出，英特尔正与SpaceX就Terafab展开接触，其角色可能类似于历史上IBM与AMD之间的技术转让框架——即以技术许可方式，向Terafab提供制程工艺流程、制造知识产权、PDK设计规则及工具配方等，同时保留底层技术所有权并收取许可或专利费。瑞银还提出另一种可能情景：若试产线验证成功，英特尔或将其"Ohio One"厂区以合资形式纳入Terafab体系，该厂区规模足以支撑两座领先制程晶圆厂的运营。此外，若Terafab最终未能独立成功，SpaceX进一步投资英特尔的可能性也将上升。
在存储领域，马斯克在发布会上明确将存储芯片列为Terafab的生产目标之一，但存储IP的来源目前仍不明朗，现有存储供应商向竞争对手授权核心IP的动力有限。不过，报告同时指出，若Terafab成功建立规模化存储生产能力，可能反向倒逼韩国企业加快在美国本土布局前道存储产能——三星在德克萨斯州Taylor已有充裕土地可供扩产，美光及SK海力士亦在关注范围之内。
总结认为，无论Terafab最终以何种形式落地，这一项目的推进对半导体设备供应商整体而言均构成正面支撑，并将成为未来数个财报季的核心市场主题。
本文来自微信公众号“硬AI”，作者：专注科技产研的赵颖，编辑：硬AI，36氪经授权发布。
