6月8日，英伟达与韩国SK集团公布双方合作规划。
英伟达与SK海力士宣布建立多年期技术合作伙伴关系，围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存展开联合研发，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。
SK海力士称，将与英伟达为全球人工智能工厂联合开发下一代存储器，将持续供应符合英伟达基础设施路线图要求、满足全球人工智能基础设施需求的存储芯片。考虑到高端存储芯片漫长的开发周期，长期合作关系可保障供应稳定。SK海力士将多元化发展，进军英伟达正在创造的新市场。
根据协议，SK海力士将为英伟达Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC及Jetson Thor机器人计算平台协同开发专用内存，由此进入英伟达正在开拓的AI基础设施、个人AI及物理AI等新市场。
在半导体制造领域，SK海力士将采用英伟达CUDA-X库及PhysicsNeMo框架加速芯片仿真和光刻计算工作流；同时借助英伟达Omniverse和cuOpt构建晶圆厂数字孪生，推动工厂自主化运营。
此前，SK海力士发言人证实，SK集团会长崔泰源与英伟达首席执行官黄仁勋详细讨论了双方合作计划。黄仁勋在接受记者采访时也表示：“我们的合作覆盖诸多领域，从AI超算、CPU、新型个人电脑到机器人技术均有涉及。此次到访就是敲定相关规划，周一就会对外公布消息。”黄仁勋还表示，存储芯片短缺问题暂无缓解迹象。当前存储芯片紧缺的局面还将持续数年。“整条产业链，从晶圆、封装到硅光产品，全品类都供不应求，根源在于市场需求极为旺盛。这一供需紧张态势还会持续好几年。”
此次会面期间，黄仁勋与崔泰源、SK海力士社长郭鲁正等SK集团高管，在首尔一家炸鸡店享用韩国经典的炸鸡配啤酒组合，商讨合作细节。
而在更早的6月2日，在台北国际电脑展GTC Taipei 2026大会媒体见面会上，黄仁勋针对SK海力士、三星电子因薪酬奖金分配分歧引发的行业争议公开表达了自己的看法。在黄仁勋看来，公司“应该尽可能多地奖励员工”。尽管他强调评论其他公司的薪酬制度是不合适的，但他透露，“我确实尽力给员工支付尽可能高的薪水，然而这并不一定意味着我的方法就是正确的。”
近期韩国存储芯片板块受益全球AI算力需求上行，企业盈利大幅改善，头部厂商利润分配方案分化引发行业热议。其中，SK海力士与工会在去年9月达成历史性劳资协议，废除此前“利润分享金（PS）不超过基本工资10倍”的上限，改为将年度营业利润的10%纳入奖金池。
根据SK海力士发布的2025财年财报，其全年营收为97.15万亿韩元，营业利润为47.21万亿韩元（营业利润率为49%），净利润为42.95万亿韩元（净利润率为44%）。该业绩远超SK海力士2024年创下的历史最高纪录。营收同比增长逾30万亿韩元，营业利润也实现翻倍增长，刷新了历史最高年度业绩。按此计算，3万余名海力士员工平均能领到1.4亿韩元（约合人民币65万）的奖金。
另有消息显示，基于麦格理证券预测，若SK海力士2027年营业利润达到447万亿韩元，按营业利润的10%和3.5万名员工总数计算，人均奖金将接近610万人民币。
在AI的超级周期下，全球科技巨头对存储芯片需求依旧强劲，芯片短缺短期内难以缓解。今年3月，SK集团会长崔泰源曾表示，由于半导体生产中存在系统性瓶颈，全球内存芯片短缺局面可能还将持续四到五年。
黄仁勋在上述台北国际电脑展GTC Taipei 2026大会媒体见面会上，谈及全球供应链现状时，也直言受全产业链上游晶圆代工、元器件产能约束影响，英伟达各类芯片产品仍阶段性存在供给瓶颈，不过现有产能排布可以优先保障新推出PC芯片与智能体处理器的初期出货需求。
瑞银（UBS）分析师Timothy Arcuri在最近的报告中也写道，包括微软、谷歌、亚马逊以及Meta在内的大型云计算企业，目前已经提前锁定未来约60%至70%的服务器存储芯片供应。“超大规模云厂商越来越愿意用价格交换多年期供应可见性，以及未来部署经济性的更高可预测性。”瑞银在报告中表示。
5月26日，SK海力士发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量。SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算（HPC）、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。
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