随着AI模型走向庞大的“智能体（Agent）”时代，数据中心的算力瓶颈正逐渐向“连接”转移，一场由铜缆向光纤跨越的底层基础设施革命正在全面引爆。
在中国台北Computex大会的第二天，AI定制芯片、光通信与数据中心互联龙头Marvell董事长兼CEO Matt Murphy发表主题演讲。
英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身，两位站在AI算力与网络互联顶端的掌舵人同台，将两家公司深度的战略绑定关系推向台前。这场联合亮相迅速成为本届展会迄今为止最高光的时刻。
（Marvell CEO Matt Murphy与黄仁勋在Computex大会上同台对谈）
黄仁勋站定后用一句话定调全场："女士们、先生们，下一个万亿美元公司（The next trillion dollar company, ladies and gentlemen）"——他指的，正是Marvell。
现场掌声雷动。据华尔街见闻文章写道，这背后，是英伟达数月前宣布向Marvell战略投资20亿美元的深度绑定，也是两家公司在AI数据中心基础设施领域联合深耕的最新注脚。
伴随着前一季度财报的发布，市场正高度聚焦Marvell在AI超级计算周期中的受益程度。
对此，Murphy交出了一份令市场瞩目的答卷：十年前，Marvell数据中心业务营收占比不到10%，而上个季度，这一比例已超过75%且正以每年约40%的速度加速增长。
在这一业绩狂飙的背后，黄仁勋与Murphy在对谈中揭示了AI基础设施最核心的投资主线——当算力和内存的瓶颈被相继突破后，“连接”将定义系统的最终性能。两位CEO的核心共识是：
AI基础设施的下一个决定性战场，不是算力，不是内存，而是连接（Connectivity）。Marvell正处于这场革命的核心位置。
值得注意的是，Marvell股价夜盘大涨超16%。
算力尽头是连接：AI进入“有用阶段”，引爆基础设施互联需求
为什么连接在今天变得如此重要？
Murphy在演讲中用一条清晰的逻辑链，解释了"连接"为何成为当前最关键的约束：
AI基础设施的瓶颈依次出现，依次被突破——算力（英伟达引领，成为全球首家市值达5万亿美元的公司）→内存（内存领域近期已涌现出三家新万亿美元市值公司）→连接（正在发生）。
"全球顶级超大规模云服务商正在重新规划其整体网络架构，他们意识到AI基础设施的扩展已成为首要的连接挑战，"Murphy说，"这不是我个人观点，而是我们从最大客户处得到的反馈。"
黄仁勋则在对谈中给出了最直白的商业逻辑：
“实用型AI（Useful AI）已经到来，它现在能盈利，Token也能盈利。当Token生产有利可图时，所有人都想生产更多Token，这就是为什么Marvell的需求如此旺盛，也是为什么我们的需求如此旺盛。”
黄仁勋指出，当下的AI正迈向“智能体（Agent）”模式，这种新型计算模式要求将任务打碎，分布式部署在巨大的计算集群中。“当你将一个计算问题拆解成多个部分，并将其分布在整个数据中心时，最不可或缺的就是连接性。”
黄仁勋毫不吝啬对合作伙伴的赞美，甚至在台上直言：“女士们先生们，（Marvell）这就是下一家万亿美元市值的公司。”
Murphy则表示，单靠一个处理器早已无法满足AI工作负载，未来需要数百万个处理器协同工作。
“计算规模的扩大本质上是一个连接性挑战。整个行业已经解决了算力瓶颈，正在解决内存瓶颈，而下一个限制基础设施极限的瓶颈，正是连接。”
“能用铜就用铜，必须用光才用光”
在Murphy与黄仁勋的对话中最具市场参考价值的环节，是双方对铜缆向光纤过渡时间表的研判。
黄仁勋给出的策略框架干脆直接："能用铜缆的地方就用铜缆，必须用光学器件的地方才用光学器件（You use optics wherever you must, you use copper wherever you can）。"
他解释，铜缆在带宽和传输距离上存在物理上限，突破这一边界之前，铜缆是简单、低成本、实用的选择；一旦越过临界点，光纤才接力承担机架间、数据中心间及跨数据中心的扩展需求。
他的核心结论是：
"未来5到10年，我们仍将大量使用铜缆，同时也会使用海量的光器件。这些数据中心如今已是基础设施的一部分了。"
这一"铜光并用、各守边界"的判断，对市场意味着：无论铜缆还是光纤领域，Marvell均处于持续受益的位置——而Marvell正是业内少数能在两个方向上同时提供完整解决方案的公司之一。
铜光切换的时间表背后，是不可回避的物理规律。Murphy解释：铜缆传输距离与带宽成反比，带宽每翻倍，传输距离缩短一半。当前最快量产系统单通道速率达200Gbps，对应铜缆长度约2.5米，而机架高度约2米——考虑到内部布线，2.5米已触及极限。"当我们升级到400Gbps时，铜缆将无法完全连接整个机架。铜墙（Copper Wall）正在移动，而且现在已经开始了。"每当铜墙向右移动一步，连接数量至少增加一个数量级，这将直接引爆光通信需求。
为了应对这一物理极限，Marvell正在重注CPO（共封装光学）技术，通过将光纤直接接入封装，紧邻计算芯片，来解决密度和功耗的难题。
大会当天，Marvell正式发布了专为AI数据中心设计、具备行业最低功耗的全新100T以太网交换机，并展示了基于CPO的51.2T交换机，在板级层面完全消除了铜质走线。
“这不是什么未来的概念，它现在就已经在落地了。”Murphy表示，一旦光互联彻底打破了距离的限制，未来的数据中心将不再有计算和内存的物理刚性边界，基础设施将能够根据AI模型的需求进行大规模的动态组合。
NV Link Fusion构筑异构生态：Marvell要做AI时代的“瑞士”
为了应对极其复杂的网络架构需求，英伟达此前已向Marvell战略投资了20亿美元，双方的合作正向光通信、硅光子及NV Link Fusion等多个维度拓展。
NV Link Fusion的出现，旨在解决云服务商（CSP）的定制化痛点。黄仁勋解释道，云厂商在设计自家定制芯片（ASIC）的同时，依然希望接入英伟达的系统架构。
“你不必从我们这里买所有东西，只需买一部分就好。我们将英伟达的技术平台与Marvell的技术方案相融合，本质上就能构建出一个解耦、分布式且异构的数据中心。”
在这样的生态中，Marvell找到了自己无可替代的生态位。Murphy强调了Marvell中立且关键的地位：
“我们与计算公司深度合作，也与存储公司深度合作。在很多方面，我们就像行业中的‘瑞士’，与所有企业都保持合作。”
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本文来自微信公众号“华尔街见闻”，作者：董静，36氪经授权发布。
