作者丨欧雪
编辑丨袁斯来
硬氪获悉，精密金属掩膜版（FMM）企业浙江「众凌科技」有限公司（以下简称「众凌科技」）近日完成超4亿元人民币C轮融资。我们总结了本轮融资信息和该公司几大亮点：
融资金额及投资机构
融资轮次：C轮
融资规模：超4亿元人民币，目前国内FMM行业最大单笔轮融资
领投方：深创投（国家工信部制造业转型升级新材料基金载体）（公司第二大股东）
跟投方：中国建投投资、毅达资本、粤科金融、中科创星、中风投、苏州创元等
资金用途：50%用于研发，包括FMM产品迭代、Invar金属极薄带（因瓦合金）国产化、以及光伏与半导体新业务开发；30%用于G8.6代FMM产能扩充及海外市场布局；20%作为流动资金及IPO储备
历史融资：累计获资本注入超9亿元
公司基本信息
成立时间：2020年9月
注册地址：浙江省海宁市泛半导体产业园
技术亮点：硬氪了解到，FMM是OLED屏幕蒸镀环节的“像素模具”，通过微米级小孔实现RGB发光材料精准沉积，直接决定屏幕的分辨率、良率与显示品质，以及屏幕终端的功耗和发光寿命，是AMOLED产业链的“卡脖子”核心治具。
而「众凌科技」是国内唯一具备日本对华禁售的20μm FMM产品量产能力、拥有100%国产invar原材料供应链、G8.6代FMM技术与设备落地能力的企业。产品可覆盖穿戴设备（小尺寸）到手机、笔电、车载屏（中大尺寸）全场景。
二期核心设备（G8.6 FMM用曝光机搬入）（图源/企业）
目前，「众凌科技」的20μm厚度FMM已实现规模化量产，规格完全匹配可断需求，并已支撑包括小米17 Pro Max（全球首款Real RGB OLED的高PPI手机）的多款旗舰终端产品实现量产。
市场体量
据行业分析，全球FMM市场规模近百亿元，其中90%以上份额长期由日本公司DNP垄断，尤其是在20-30μm超薄规格及G8.6代高世代产品上对华禁售，制约了我国仍在持续加码投资的超6000亿AMOLED产业向高端突破。随着AMOLED向“中大尺寸”（如平板、笔电、车载屏）升级，G8.6代线成为新赛道，FMM的国产替代空间巨大。
公司业绩
「众凌科技」营收从2022年的百万元级，增长至2023年的数千万元，2024年营收破亿元，预计2025年将翻倍增长，年均增速近600%。利润方面，公司已于2025年第二季度实现扭亏为盈。
在市场份额方面，「众凌科技」在国内国产化FMM份额中占比超六成，公司已通过京东方、维信诺、华星光电、天马微电子、和辉光电、惠科等国内所有主流AMOLED面板厂的验证并批量供货，终端产品应用于华为、小米、荣耀、OPPO、Vivo、联想、奔驰、路特斯、极氪等30余个头部品牌。
团队背景
「众凌科技」的核心团队为“从下游客户端出来的技术创业团队”，成员多来自国内一线半导体面板厂和金属原材料企业，覆盖“Invar材料研发-OLED像素设计-微米级蚀刻-量产测试”全链条。
「众凌科技」创始人徐华伟为复旦大学物理硕士，是我国第一批显示行业技术人才，曾任职于NEC上广电、京东方、天马微电子，维信诺，曾任维信诺集团V2/V3基地高管。
副总经理思考
硬氪：作为市场的破局者，「众凌科技」如何打破日本DNP的长期垄断？
赵明烜：我们采取的是“高举高打”的战略。DNP的垄断是行业罕见的三重垄断：材料、品质和商业。我们从成立第一天就立志要同时打破这三座大山。
在材料上，我们坚定投入Invar材料国产化；在工艺上，我们用半导体产业工艺的思路来拆解FMM工艺因子，从客户终端的技术需求来拆解产品设计，打破产业链工艺黑箱，实现产品高技术价值；在商业上，我们必须建立足够大的产能，让客户相信，即便DNP断供，我们也能接得住他们的全部需求。这是一条艰难而唯一可选的路。
硬氪：目前FMM行业有哪些发展趋势或痛点？
赵明烜：行业正沿着“更大尺寸”和“更薄厚度”两个方向快速发展。一方面，平板、笔电等中大尺寸OLED渗透加速，推动G8.6代FMM需求；另一方面，终端对显示效果要求持续提升，驱动我们向18微米甚至更薄产品迭代，这也是我们提出“众凌定律”的缘由。
行业痛点的话，当前最大痛点仍是材料自主化。Invar材料的技术门槛高、市场规模小，且面临供应链风险，比如日本DNP正通过专利诉讼等方式试图卡断我国刚刚成熟的FMM行业德国原材料供应。所以，我们必须坚定不移地推进材料国产化，这既是打破垄断的关键，也是保障产业链安全的关键。
硬氪：材料似乎非常关键，目前国产Invar材料的水平如何？
赵明烜：国产材料在FMM需求主要指标上已优于德国和日本材料，但在生产稳定性和厚度均匀性上还在追赶。目前能量产厚度已达到30-35μm，优于德材的40μm，但比日材的25μm还厚。
不过，材料开发迭代4年多来，改善路径已经非常清晰，预计明年就能迭代至25μm。国产材料的天花板很高，成本未来能降低30-40%，采用国材生产的FMM良率也有望达超过60-70%，进入常规制造业水平。
国产Invar材料图示：G8.6大宽幅产品和G6产品（图源/企业）
硬氪：「众凌科技」的核心技术壁垒体现在哪里？
赵明烜：我觉得是我们全链条的自主能力。第一是材料端，我们与包括太钢在内的三家钢铁企业联合深度研发，实现了Invar材料国产化，不光解决供应链风险，也同步解决品质和成本问题。第二是工艺端，我们开发了独有的材料检测筛选技术和自研高洁净度材料改性工艺，在用品质较差德国材料情况下，依然将FMM良率，在难度较大的多切满排布工艺条件下，从行业普遍的20%提升至40%以上，最高批次达70%。第三是设计端，我们从终端（如手机）的显示需求反推FMM的设计和Invar原材的规格工艺控制，这是从面板行业带来的独特视角。
众凌工艺与友商工艺对比（图源/企业）
硬氪：公司接下来在产品、技术、市场和业绩方面有哪些具体的发展目标？
赵明烜：在产品技术上，我们计划在2026年推出18μm超薄FMM产品，这已是全球最高量产规格。我们都知道半导体行业有“摩尔定律”，而我们FMM行业也有。众凌当下已提出"众凌定律"概念——未来FMM产品将保持每1~1.5年，FMM厚度减薄1~3μm，像素间距缩小1~2μm的速度不断迭代。目前公司18微米产品已进入送样准备阶段，预计明年就能实现量产。
在产能建设方面，我们现有两条产线，二期产线的产能扩充将在今年年底到明年上半年陆续释放。这次扩产基本上把原有一期产能翻了一倍，预计到明年下半年能达到翻倍的产能预期。
在市场拓展上，我们希望国内要拿下50%以上的FMM市场份额，同时从2025年开始启动海外市场突破，重点攻坚三星、LG等国际面板厂供应链。我们认为海外市场是一个比较确定的投入方向，在公司突破20μm超薄产品的量产以及18μm产品进入开发状态后，事实上已有部分海外企业在跟我们接触。
在业绩预期方面，公司今年预计营收可超2024年1倍以上，到2027年预计可以做到近十亿的体量。
在新业务布局上，我们正在依托超薄精密金属加工技术，向半导体和新能源领域延伸。具体来说，在光伏电池片的印刷材料方面，我们采用类似FMM的工艺，可以帮助客户节省百分之二三十以上的银浆用量，目前已在与相关上下游产业链进行开发，预计在2026-2027年将逐步有新业务开始落地投资和量产。
20μm超薄FMM微观图形侧视图（图源/企业）
投资人思考
深创投（本轮领投方）表示，OLED用FMM曾被日本企业长期垄断，直接威胁我国OLED产业链安全，是国家基金重点投资扶持方向；众凌科技是国内最先打破该垄断的企业，已实现当前最高端的六代OLED面板线FMM国产替代。作为国内唯一突破20微米高端FMM、唯一实现原材料自给的FMM企业，其团队具备持续的研发能力，拥有技术迭代升级潜力，也是最有希望在高端产品上超越日本企业的标的。深创投（众凌项目）投资负责人袁博表示：“这种‘材料-工艺-产品’的全链条自主能力，让众凌不仅能稳固当前国产替代成果，更具备未来在高端FMM领域超越日本企业的核心潜力，是我们坚定二次押注的关键原因。”
