珠海是中国芯片产业的重要一极。
在珠三角地区，珠海是仅次于深圳的集成电路设计产业重镇；放眼全国，珠海多年位居全国集成电路设计业销售额前十。
这里汇聚了一个涵盖半导体全产业链的企业矩阵，包括纳思达、英集芯、芯耀辉、全志科技、炬芯科技、英诺赛科、越亚半导体、宝丰堂半导体等。
格隆汇获悉，珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）不久前向深交所递交了招股书，寻求创业板上市，由中信证券担任保荐人。
东方富海押注，专注于封装载板领域
越亚半导体成立于2006年4月，2012年7月完成股改，总部位于珠海市斗门区。
本次发行前，越亚半导体的第一大股东AMITEC公司、第二大股东新信产及其一致行动人持股比例分别为39.95%、37.23%，且单个股东无法控制股东会或董事会多数席位，因此，公司无控股股东、实际控制人。
大股东AMITEC公司是一家以色列上市公司Priortech所控股的境外企业，其实际控制人为Rafi Amit和Yotam Stern；
第二大股东新信产及其一致行动人巨人网盛均是由中国平安最终控制的主体，目前公司的董事长聂志强就是由新信产提名的。
此外，公司其他重要股东还包括东方富海、皖江物流等。
董事长聂志强出生于1979年11月，他先后获人民大学经济学学士学位、香港中文大学工商管理（金融方向）硕士学位。他曾在安永华明会计师事务所、IDG资本、海尔集团（青岛）金盈控股、平安银行、新方正控股等公司任职。
越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组。
封装载板是连接晶圆和PCB的重要载体，其产品质量直接决定着相关芯片以及终端产品的性能。
其中，IC封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板。
公司产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。
公司部分产品情况，来源：招股书
毛利率持续下降，2023年净利润大幅下滑
受下游行业需求波动等因素的影响，近几年越亚半导体的业绩也有所波动。
2022年、2023年、2024年和2025年1-6月（报告期），公司营业收入分别为16.67亿元、17.05亿元、17.96亿元和8.11亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元和9147.31万元，2023年净利润大幅下滑。
关键财务数据，来源：招股书
按产品线划分，报告期内，IC封装载板的收入占比分别为85.41%、90.42%、88.37%和67.54%，是公司主要收入来源。
嵌埋封装模组占公司主营业务收入的比重由2022年的14.59%提升至2025年上半年的32.46%。2025年1-6月，公司嵌埋封装模组收入占比显著增长，主要原因在于英飞凌等主要客户需求增长且实现量产。
主营业务收入按产品构成情况，来源：招股书
报告期各期，越亚半导体的主营业务毛利率分别为38.97%、26.65%、25.49%和24.42%。
2023年，公司毛利率同比明显下降，主要在于倒装芯片球栅阵列封装载板、ASIC芯片封装载板、嵌埋封装模组营业毛利下降所致。
其中，倒装芯片球栅阵列封装载板营业毛利下降较多，降幅达91.15%。
部分原因在于，2023年上半年，全球半导体产业链深度调整去库存，国内半导体行业厂商对FC-BGA载板产品的需求急剧下降，叠加全球FC-BGA产能扩张影响，销售价格也随之回落。
主营业务毛利率按产品分类，来源：招股书
与同行业公司相比，越亚半导体的毛利率水平相对较高，主要系产品结构、扩产阶段、市场需求等因素影响有所不同。
可比上市公司的毛利率对比情况，来源：招股书
从细分产品单价来看，报告期内，越亚半导体的IC封装载板销售价格整体呈下降趋势。
2023年，IC封装载板销售价格较上年降低15.77%，主要是受下游需求变动和地缘政治对半导体产业等影响，倒装芯片球栅阵列封装载板、ASIC芯片封装载板2023年价格下降幅度较大所致，并延续至2024年度。
2024年和2025年1-6月，受消费类等应用市场竞争、下游市场需求等影响，射频模组封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板等产品销售价格下降。
公司主要产品销售单价变动情况，来源：招股书
越亚半导体的终端产品具有技术要求高、更新换代快、需求变化快的特点。如果公司未来不能持续研发迭代相关技术，将可能会导致产品销量的下滑。
因此，持续的研发投入至关重要，报告期内，公司的研发投入金额总计2.87亿元，研发费用占营业收入比重约4.80%。
销售端，越亚半导体的收入主要来自于境内，2025年上半年，境内的收入占比为78.3%。
目前，公司国内外客户共计100余家，且在不断开拓新的优质客户。公司国内外优质客户主要包括英飞凌（Infineon）、威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、MPS、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯等，国内半导体封测行业的三大头部企业长电科技、通富微电和华天科技均为公司客户。
值得注意的是，截至2025年6月底，公司固定资产账面价值为25.97亿元，固定资产规模较大。本次发行上市后，公司将进一步扩产增大固定资产投入。
面临全球企业的竞争，大陆本土企业实际贡献仅5%左右
半导体产业链纵向可分为上游半导体支撑产业、中游半导体制造产业和下游应用产业。
半导体支撑产业主要提供半导体设备和材料，其中半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，公司的产品属于封装材料。
集成电路封装，是指使用特定材料、工艺对芯片进行安放、固定、密封和保护，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，以实现芯片内部功能的外部延伸。
半导体产业链，来源：招股书
封装材料主要包括：封装载板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷载板及芯片粘接材料等。
其中，封装载板的成本在芯片封装中占比较高，在WB封装中占比约为40%-50%，在FC封装中占比则可高达70%-80%，封装载板市场规模占封装材料市场规模比重最高。
根据Prismark数据显示，全球封装载板市场规模已从2023年的周期性低谷160亿美元实现至2024年的逐渐复苏。
随着5G、人工智能、物联网、汽车电子等新兴市场消费需求的持续攀升，IC封装载板市场未来将保持增长态势，预计到2026年，全球IC封装载板市场规模将达到214亿美元。
全球封装基板市场规模，来源：招股书
与此同时，中国台湾地区、韩国、日本仍占据全球IC封装载板产能的主导地位。
其中，中国台湾地区以38%的产值占比位居第一，欣兴电子等龙头企业在ABF载板领域具有技术优势；
韩国凭借三星电机、信泰电子等企业在存储芯片配套载板领域的布局，占据约23%的市场份额；
日本揖斐电等企业在高端FC-BGA封装载板市场保持领先，全球占比约18%；
中国大陆总产能占比在2023年提升至约15%，但本土企业实际贡献仅5%左右。
2023年全球前十大封装载板厂商，来源：招股书
国内目前从事IC封装载板业务的企业主要有以下两种类型：一是本土企业，除越亚半导体以外，主要还包括深南电路、兴森科技等；
二是欣兴电子、景硕科技、南亚电路、三星电机、奥特斯等中国台湾地区厂商、日韩厂商、欧洲厂商在我国境内设立的封装载板厂。
越亚半导体本次募集资金总额为12.8亿元，主要用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目和补充流动资金。
募集资金用途，来源：招股书
总体而言，越亚半导体所处的封装载板行业受半导体周期影响较为明显，且面临全球企业的竞争，过去几年公司部分产品的价格有所下降，毛利率也持续下滑。
未来，公司能否抓住AI时代的机遇，在行业周期波动中持续提升市场份额，格隆汇将保持关注。
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本文来自微信公众号“格隆汇新股”，作者：发哥说新股，36氪经授权发布。
