2026年3月，国家药监局正式批准了博睿康医疗科技自主研发的植入式脑机接口手部运动功能代偿系统创新产品注册申请。作为全球首款获批上市的侵入式脑机接口医疗器械，这一事件将脑机接口技术从实验室推向了真实的商业化医疗场景。
在这一进程中，Neuralink联合创始人、Science Corporation首席执行官Max Hodak近期的一项预测引发了广泛关注：在人工智能与脑机接口技术的融合下，首批能够活到1000岁的人类可能已经诞生。他认为到2035年，人类将拥有重塑人与机器界面的全新技术手段。
剥离掉这些具有科幻色彩的愿景，脑机接口产业的底层逻辑其实非常清晰。其核心在于对脑电信号的采集、放大、滤波、模数转换以及解码，而这些环节无一例外地依赖于高性能的专用集成电路（ASIC）和微电子制造工艺。对于半导体产业而言，这正在成为一个无法忽视的增量市场。当生物学与物理学的界限开始模糊，半导体底层技术正在悄然重塑这一新兴赛道的市场格局。
脑机接口，大爆发
2026年初，脑机接口领域的资本动作异常频繁，巨头入局的趋势愈发明显。3月13日，上海阶梯医疗科技有限公司宣布完成5亿元人民币的战略融资，由阿里巴巴领投，腾讯等老股东持续跟进。这是阿里和腾讯首次在脑机接口领域共同押注同一家企业，标志着互联网科技巨头对脑机接口底层硬件与临床转化的战略性布局。至此，阶梯医疗在近一年内的累计融资额已超过11亿元。
与此同时，海外市场的领头羊Neuralink也在加速推进其商业化进程。在完成6.5亿美元的E轮融资后，Neuralink的估值已飙升至90亿美元。2025年底，埃隆·马斯克宣布2026年将是Neuralink的"量产元年"，计划大幅提升脑机设备产量，并通过手术机器人实现自动化脑部植入。2026年3月2日，Neuralink正式启动了位于德克萨斯州的820万美元扩建工程，为大规模量产做基础设施准备。此外，Max Hodak创立的Science Corporation在完成2.3亿美元的C轮融资后，估值达到15亿美元，其研发的Prima视网膜植入物已成功帮助约40名失明患者恢复视觉。
市场数据的增长同样印证了这一赛道的爆发潜力。根据Mordor Intelligence的预测，全球脑机接口市场规模在2025年预计为12.7亿美元，到2030年将达到21.1亿美元，年复合增长率为10.29%。而Global SMT的报告则将目光聚焦于更为细分的领域，预测神经植入半导体芯片市场到2032年将达到85.3亿美元。中国市场方面，赛迪顾问数据显示，2024年国内脑机接口市场规模约为32亿元，2025年有望突破38亿元。
这一系列密集的数据和事件表明，脑机接口已经跨越了概念验证的阶段，正式进入了产业化和商业化的快车道。而支撑这一跨越的核心基石，正是不断突破物理极限的半导体技术。
不同企业的技术路线分化
值得注意的是，当前全球脑机接口企业在技术路线上呈现出显著的分化，而这种分化的底层逻辑，在很大程度上取决于半导体与微加工工艺的选择。
博睿康选择的是硬膜外植入路线。其创始人胥红来在接受媒体采访时指出，脑机接口系统工程中存在一个"不可能三角"：信号传输必须快速精准、手术创伤必须最小化、系统在人体内必须保持长期安全稳定。博睿康的微创系统类似人工耳蜗，由外科医生将传感器半缝合在硬膜外，不直接接触脑组织，有效规避了传感器在脑组织中移位的风险。截至目前，博睿康已完成36例临床手术，系统累计稳定工作时间接近8000天，其中植入时间最长的一位患者已稳定使用近两年半。这一路线对芯片的封装密封性和长期可靠性提出了极高要求，但对电极通道密度的要求相对较低。
阶梯医疗则走的是侵入式柔性电极路线。其创始人李雪表示，通过植入超柔性电极，可以精准捕捉100微米范围内单个神经元的信号，从而获取解码高复杂维度运动与意识所需的高质量单神经元数据。这一路线对半导体微纳加工工艺的要求更为苛刻——电极需要做到发丝百分之一的粗细，同时保证长期的生物相容性和信号稳定性。
Synchron则另辟蹊径，采用血管内介入式路线。其核心产品Stentrode外形类似心脏支架，通过颈部静脉沿血管送达大脑运动皮层附近，完全不需要开颅手术。这一路线对芯片的微型化和无线传输能力提出了独特的挑战。
三条技术路线的分化，本质上反映了半导体产业在不同维度上的技术供给能力：硬膜外路线考验封装与可靠性，侵入式路线考验微纳加工与材料科学，血管介入路线考验微型化与无线通信。每一条路线的突破，都需要半导体产业链的深度参与。
半导体技术重塑神经通信
脑机接口的本质，是利用大脑的神经接口进行双向通信的技术。正如Max Hodak所言，大脑本质上是封装在头骨中的一台信息处理计算机，而神经上的电脉冲就是大脑的API（应用程序编程接口）。要精准地调用这些API，半导体芯片是唯一可行的硬件载体。
在脑机接口的信号处理全链路中，从采集、调理、模数转换到主控管理、无线传输和解码，都需要特定芯片的参与。其中，位于产业链最上游的神经信号采集芯片（专用ASIC）是整个系统的基石，也是技术壁垒最高、国产替代空间最大的环节。
脑电信号属于极其微弱的模拟信号，采集芯片需要对其进行高精度的放大和滤波，然后再转换为数字信号。这要求芯片在模拟电路设计上达到极高的水平，同时必须兼顾极低的功耗（以减少发热并延长植入体电池续航）和极低的噪声（以确保信号质量）。以Neuralink的N1 Chip为例，其传感器包含了12个定制的ASIC，每个ASIC集成了256个独立可编程放大器，通过先进的倒装芯片键合工艺，将3072个通道封装在仅23×18.5平方毫米的微小面积内。
在追求更高通道密度和更小体积的道路上，半导体制造工艺正在不断突破极限。2025年12月，哥伦比亚大学、斯坦福大学等机构联合在《Nature Electronics》上发表了一项名为"皮层生物接口系统"（BISC）的突破性研究。该系统将65,536个电极集成在单一的CMOS硅芯片上，厚度仅为50微米，比一根人类头发丝还要薄。哥伦比亚大学Ken Shepard教授对此评价道：“是半导体技术使这成为可能，让曾经需要房间大小计算机的算力，如今可以装进你的口袋，甚至贴在你的大脑皮层上。”
国内半导体产业在这一领域也正加速追赶。海南大学脑机芯片神经工程团队研发的8X-R128S4高通量神经信号采集及刺激芯片，已实现128通道的模拟放大与模数转换集成；芯智达等企业也在加速布局脑电信号采集的全链路芯片。中国半导体行业协会的分析指出，芯片领域是我国脑机接口产业链中最为薄弱的环节，长期受制于德州仪器等海外供应商的信号处理芯片，国产化的需求极为迫切。
脑机接口的"卖铲人"机遇
随着脑机接口从简单的单向信号采集向双向闭环、多模态融合发展，其对底层算力的需求呈指数级增长。当植入式设备需要实时处理数万个通道的神经元数据，并进行复杂的意图解码时，传统的微控制器已无法满足需求。
AI算力巨头的入局，为脑机接口的算力瓶颈提供了解决方案。2025年初，植入式脑机接口明星企业Synchron宣布与英伟达达成深度合作，将NVIDIA Holoscan平台引入其脑机接口技术中，以增强设备在边缘端的实时AI处理能力。随后在3月的GTC大会上，Synchron更是推出了全球首款直接基于人类神经活动训练的认知AI大脑基础模型Chiral。这一跨界合作清晰地表明：未来的脑机接口不仅是医疗器械，更是边缘AI算力的核心终端。Synchron的产品已经可以让植入者通过意念控制苹果公司的iPhone、iPad和Vision Pro等设备，无需任何物理动作或语音指令。
普华永道在《半导体与未来》2026年度报告中指出，人工智能、无人驾驶、人形机器人、量子计算和脑机接口是当前最具潜力和可行性的五大新兴技术，而半导体将在这些前瞻技术的落地中扮演绝对关键的角色。PwC预测，在AI的驱动下，全球半导体产值到2030年将突破1万亿美元。脑机接口虽然目前在半导体总产值中占比较小，但其增速和技术拉动效应不容忽视。
对于半导体产业链而言，脑机接口的崛起正在催生一批新的"卖铲人"。当前，脑机接口上游的硬件核心组件（高精度电极、专用神经芯片、生物兼容材料封装）占全球产业价值的极小部分，却掌控着最致命的"卡脖子"环节。分析指出，谁能率先打通从生物兼容材料、专用ASIC设计、微纳制造到高密度封装的全链条，具备高密度、低损伤、长寿命器件的规模化量产能力，谁就能成为这一千亿级赛道中最稳固的基础设施提供商。博睿康等企业推动关键硬件成本在三年内下降超过60%的事实，也说明产业链的成熟正在加速。
目前，我国在《上海市脑机接口未来产业培育行动方案（2025—2030年）》以及"十五五"前瞻布局的推动下，正加速构建产学研医深度融合的创新生态。2026年3月，国家发改委将集成电路列为六大新兴支柱产业之首，政策层面的强力支撑为国产脑机接口芯片的突围提供了坚实保障。在2026年全国两会上，脑机接口也成为代表委员热议的焦点议题之一，多项提案建议加大对脑机接口核心芯片和关键材料的研发投入。
结语
首款侵入式脑机接口医疗器械的获批上市，标志着这项技术在临床应用上迈出了实质性的一步。当65000个电极能够集成在比头发丝还薄的CMOS芯片上，当AI模型开始尝试直接处理神经活动数据时，芯片的应用场景正在从消费电子和数据中心延伸到生命科学领域。对于半导体企业而言，这个百亿美元级别的新兴市场中，核心芯片设计与底层硬件制造能力将决定谁能建立起真正的壁垒。至于这项技术最终能否让人类"活到一千岁"，或许还需要更长的时间来验证，但支撑这一愿景的硅基底座，已经开始铺设。
本文来自微信公众号“半导体产业纵横”（ID：ICViews），作者：俊熹，36氪经授权发布。
