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混合键合，拐点已至？
这两年，HBM几乎成了整个行业绕不开的关键词。在火热的AI加速器之上，除了居于核心位置的GPU，最吸引目光的，往往是那几颗紧贴其旁的HBM。它们大多通过热压键合堆叠而成，其在DRAM芯片之间布置微米级金属凸块，经由加热与加压完成连接与成型。这套工艺已沿用近十年，成熟、稳定，良率也在可控范围内。但真正的瓶颈，出现在高度上：而标准机构JEDEC给出的封装高度上限为775微米，在这一空间内，需要同时容纳
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